Ce procédé permet de former des ailettes très rapprochées avec des surfaces exceptionnellement lisses, maximisant ainsi la surface disponible pour la dissipation de la chaleur. L'écroûtage (skiving) des dissipateurs thermiques offre plusieurs avantages par rapport aux méthodes de fabrication traditionnelles, notamment une plus grande souplesse de conception, de meilleures performances thermiques et une meilleure intégrité structurelle. Les dissipateurs ainsi obtenus sont légers, compacts et capables de dissiper efficacement la chaleur des composants électroniques, ce qui les rend indispensables dans des applications allant des processeurs informatiques à l'éclairage LED, en passant par l'électronique de puissance et les systèmes automobiles. Grâce à sa capacité à produire des dissipateurs dotés de propriétés thermiques supérieures et de conceptions complexes, l'écroûtage (skiving) de dissipateurs thermiques représente un avancement important dans la technologie de gestion thermique.
Chez Industries Mitacor, nous essayons constamment de rester à la pointe du progrès en réinvestissant dans de nouvelles technologies et de nouveaux équipements. Ce faisant, nous avons pu apprendre de nouvelles méthodes d'usinage qui n'étaient auparavant disponibles qu'à l'étranger. L'un des nouveaux procédés clés que nous avons ajoutés à notre répertoire est l'écroûtage des dissipateurs thermiques. Grâce à ce procédé, nous sommes en mesure de produire rapidement des prototypes et même des volumes de production plus importants à l'interne, en Amérique du Nord.
